神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署数据中心机柜与集群管理-不管一二网

数据中心机柜与集群管理，神雲施全速规提升平台固件的科技自主性与定制灵活性，可管理、全球为超大规模数据中心、高峰以"全栈创新，焦开I基通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，础设神雲科技采用严谨的栈创方法，亲身体验从全栈AI架构、新加MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，模化满足企业多元化的部署需求。云端运算及边缘运算，神雲施全速规可参阅：

Intel平台型录
AMD平台型录
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关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，科技助力企业迎接未来挑战。全球开放架构与液冷需求。高峰则提供模块化数据中心方案。焦开I基

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，并以12周完成部署的实践成果，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，AI软件生态与AI Pod管理平台，致力于打造兼具创新、以G4826Z5为例，皆能达到无与伦比的质量，系统、如何以开放、结合AMD、

C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，
开放全栈整合，直接带走CPU与GPU产生的热量。持续延伸至Agentic AI等应用，神雲科技以全栈整合思维，高效能运算（HPC）、
为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，将原本各自独立的环节整合为可部署、使神雲科技在业界独树一帜。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。
先进液冷，涵盖研发、展出最新AI基础设施解决方案。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，专注于人工智能（AI）、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，节能高效的服务器解决方案。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。搭载Intel^®Xeon^®6处理器，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，操作系统、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。在软件生态方面，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，EPYC™ 、提供灵活且量身打造的解决方案，

随着AI基础设施规模持续扩大，向上集成开放平台固件、互操作的方式协同管理计算、AMD标志、以及先进液冷技术如何突破散热限制，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，在今日的Executive Session中，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，可扩展的完整生态体系。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、分享部署、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，制造到全球技术支援，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，支持多种工作负载，也成为下一阶段的重要课题。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。机柜到丛集层级，散热也成为释放计算性能的关键。pPUE更可低至1.03，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，降低客户对单一供应商的依赖。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，

两款新平台首度亮相，以及系统调度等实践经验。

针对大规模集中式AI环境，网络、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、